学校各有关部门：

由重庆市人民政府、天津市人民政府共同主办的2026世界智能产业博览会（简称“智博会”）拟于2026年5月28～31日在天津举办。本届智博会将紧扣人工智能技术前沿发展方向和产业发展趋势，以“人工智能+”为主线，聚焦人工智能核心技术、大模型、智能网联车、具身智能、智能制造、低空经济等领域，举办开幕式、展览展示、产业对接、专业竞赛、成果发布、场景体验等系列活动，全方位展示智能科技领域优秀成果、先进技术、最新产品，助力行业高质量发展。省科技厅将组织广东科技展团参加本届展会。现将有关事项通知如下：

一、参展项目征集

广东科技展团将聚焦人工智能、智能制造、智能机器人、智能网联车、低空经济等重点领域，面向我省实验室、高校、科研院所、企业等征集遴选一批高精尖或首创首发的科技创新技术与产品。

二、参加形式及报名要求

（一）参展项目技术或产品应具有合法合规的知识产权认证（自主知识产权、消化吸收创新或国内外联合研发技术等），无知识产权权属纠纷。

（二）有意参展的科研团队请于5月7日17:00前将参展申请表可编辑版Excel（附件2）、项目相关图片3～4张（产品、应用场景、获奖证书等高精度图片，每张图片要求1M以上，格式为JPG/PNG）提交至邮箱sgxycg@sgu.edu.cn。

三、联系人及联系方式

（一）省科技合作研究促进中心

联系人：丘   雅，020-83717947、15017577461。

             傅珍妮，020-83701756、18818398050。

邮箱：skjt_caijf@gd.gov.cn。

（二）省科技厅

联系人：郭昳琦，020-83163891。

（三）学校科学技术部

联系人：张   扬，0751-8120096。

附件1.广东省科学技术厅关于组织参加2026世界智能产业博览会的通知.pdf 

附件2.2026智博会广东科技展团参展申请表.xlsx

科学技术部

2026年5月6日